化学镀镍在金属表面处理技术性中占据关键影响力。

说白了化学镀就是指在无外在电流量(无外部驱动力)的情况下，依靠适合的氧化剂，使镀液中的金属材料正离子被转变成金属材料，并堆积到零部件表层上的这种镀覆方式。

化学镀与别的镀覆方式对比具备下列关键优势：能够对各种各样原材料做成的镀件开展金属材料镀覆，包含半导体材料及非导体，如夹层玻璃、瓷器、塑胶等。

化学镀无需另加电流量，便没受电流量遍布的限定，与镀件的几何图形样子不相干。

因此无论零部件的几何图形样子怎样繁杂，均能在其表层得到薄厚匀称的金属材料涂层。

针对全自动催化反应的化学镀(如有机化学滚镀或化学镀镍)从基础理论上而言，能够得到需要的一切薄厚，乃至可用以电铸。

化学镀所得到的涂层高密度、孔隙度少、强度较高，有非常好的有机化学特性和工艺性能(包含带磁能)。

化学镀不需另加电流量，因此节约了开关电源机器设备的项目投资和耗电量花费。

在大部分状况下，化学镀水溶液像电镀工艺水溶液相同能够持续应用。

因为化学镀具备所述很多优势，因而，近40以来获得了快速的发展趋势，特别是在在20新世纪70时代初，化学镀攻克了涂层结合性、立即镀取明亮涂层和增加有机化学水溶液的应用几大困难后，给化学镀的运用开启了大门口，展现出更加宽阔的市场前景。

现阶段，已能应用化学镀的方式而得到金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属材料涂层。

随之科技进步和工业化生产的飞速发展，各种各样橡胶制品、夹层玻璃、瓷器等非金属材质的运用很多，在其中，有较多的工艺品必须电镀工艺。

不难看出，化学镀将会很多地获得运用。

比如，在电子器件工业生产中，运用化学镀镍可让铝、镁、铍等轻金属原材料做成电子元器件开展锡焊，可让印刷电路板的埋孔内表层金属化，处理印刷电路板双面电源电路的连接难题。

在塑胶工业中，化学镀可让非金属材质表层金属化，为深化电镀工艺金属材料层造就了标准。

进而能够授予非金属材料工艺品以优良的安全防护装饰艺术能和别的独特的物理化学特性，以考虑应用规定。

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