化学镀镍是一种通过自催化还原反应在基材表面沉积镍磷合金的技术。其核心原理是利用还原剂（如次磷酸钠）将镍离子还原为金属镍，同时磷元素作为副产物进入镀层，形成镍磷合金。该过程无需外部电源，镀层均匀且具有良好的附着力。

关键技术包括镀液配方、温度控制和pH值调节。镀液主要由镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂组成。例如，常用的硫酸镍浓度为20-30g/L，次磷酸钠浓度为20-40g/L。操作温度通常维持在85-95℃，pH值控制在4.5-5.0之间。通过精确控制这些参数，可以获得不同磷含量（通常为2-12%）的镀层，满足不同应用需求。